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連接器從生產(chǎn)到交付會經(jīng)歷很多個環(huán)節(jié),其中測試環(huán)節(jié)就是必不可少的一部分,因為這個環(huán)節(jié)直接影響到產(chǎn)品的出廠質(zhì)量。德索五金電子工防師指出,連接器和半導體在當下的互聯(lián)及自動化行業(yè)中非常的常見,尤其是應用在高精度的儀器設備中時,想確保連接器和半導體具備足夠的可靠性,就需要進行嚴格的質(zhì)量測試來把控產(chǎn)品品質(zhì)。下面德索工防師就來科普一下連接器和半導體進行測試時要考慮些什么。

一、選擇連接器進行測試的時候,通常要考慮到電氣、機械、環(huán)境等性能因素,具體如下:

1、電氣因素:

連接器電氣因素包括接觸電阻(電流流動的阻力)、電流容量和信號損失。因此連接器的電阻間隙應盡可能小,通常為100毫歐或150毫歐,而且一些應用需要更高的精度,其電阻間隙小到幾毫歐。當應用需要大量電流(10或20安培)通過連接器時,會以一種稱為焦耳熱的效應產(chǎn)生熱能,這包括正確的材料和電鍍。

2、機械因素:

由于測試連接器通常具有半永久性連接,這意味著連接器不是焊接的,因此需要考慮重復插拔的機械問題。例如連接器可以承受多少次插拔次數(shù),在多次插拔次數(shù)后它們的保持力(連接質(zhì)量)是多少等問題。

3、環(huán)境因素:

必須考慮連接器的溫度和濕度等環(huán)境因素,因為連接器在應用的溫度和環(huán)境范圍內(nèi)可以正常工作是非常重要的問題。本廠生產(chǎn)的連接器環(huán)境因素絕對過關,廣大消費者可放心使用。

SMA接線半柔/半剛-3 公頭彎式焊接連接器

二、半導體進行測試時的考慮因素:

一般來說,半導體性能測試考慮的因素有很多,需要從安全性、功能性、性能和成本等多方面思考,想要避免每個半導體芯片的速度、準確性和效率會受到不良問題的影響。此外,半導體測試通常在仿真、驗證和生產(chǎn)這三個階段中進行,而這三個階段都需要獨特的連接器產(chǎn)品才能進行有效測試。

焊接SMA連接器公頭接半剛性-086線材

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