關于SMA接頭焊接的相關問題整理,求高手支招兒!
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用戶問題描述:
最近設計了一款天線,準備加工實物,然而此前沒有過類似經(jīng)驗,所以想在此請教下各位前輩
我的天線用了兩層介質(zhì)板,地板在中間,地板上方是普通的微帶線,下方是耦合饋電的微帶線,利用SMA-KE轉接頭和信號源相連,請問我SMA接頭的使用方法正確嗎?
普通微帶饋線連接:
耦合饋電微帶線連接:
示意圖:
微帶線在地板上方時,將SMA四個腿剪短焊接到GND上,內(nèi)芯穿過GND上開的洞與微帶線連接,在此有個小問題,GND上開的洞半徑多少合適?
微帶線在地板下方時,將SMA內(nèi)芯剪短,與下面的微帶線焊接,四個腿與地板連接。
(所有穿過介質(zhì)板的部分,均提前打孔)
我用游標卡尺測量了SMA大致的外形參數(shù),然后畫出了大概模型,把該打孔挖槽的地方提前標出,這樣好聯(lián)系加工板材,但由于不知道SMA內(nèi)芯填充材料以及SMA內(nèi)部的結構參數(shù),無法得到準確的仿真結果(其實就是很差),所以請各位幫我看看,這種連接方式正確嗎?
網(wǎng)友觀點一
開孔孔徑的大小=>在ground plane上的開孔。(我國字體簡化連帶溝通的語法也直接、簡潔…所以我學壞了-請見諒 XD )
只要不短路到饋點與ground plane,基本上都不算是錯誤,硬要挑毛病的話? 右側的SMA應該改由上方插入。
網(wǎng)友觀點二
依一般通則: 開孔孔徑的大小==> 與GND的距離? 就是你中心針腳直徑尺寸即可,例如:中心針直徑為1.27mm則孔徑即為3.81mm。
SMA 若無特殊的要求!? 通則就是中心針腳直徑=φ1.27mm、絕緣材料=φ4.0mm、外層金屬材料=φ5.25mm (金屬壁厚=0.625mm)。***絕緣材料一般是Teflon_er=2.102.15、tand=0.0011。
網(wǎng)友觀點三
建議開通孔,這種盲孔你拿去加工的話價格很高。
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