在連接器焊接的過(guò)程中，會(huì)涉及到很多學(xué)問(wèn)，而這些學(xué)問(wèn)，對(duì)于連接器采購(gòu)人員來(lái)說(shuō)，最好還是了解一下，這對(duì)于今后我們采購(gòu)連接器產(chǎn)品時(shí)多少會(huì)有幫助。下面，德索電子工防師就來(lái)為您科普一下連接器焊接的潤(rùn)濕和擴(kuò)散相關(guān)的知識(shí)，一起來(lái)讀讀這篇文章吧。

德索五金電子工防師指出，當(dāng)焊接過(guò)程啟動(dòng)時(shí)，將稱為“助焊劑”的蠟狀物質(zhì)施加到金屬上。之所以這樣做，是希望濕潤(rùn)材料，去除氧化物并清潔金屬。潤(rùn)濕金屬對(duì)于將熔融焊料連接到固體基板并將兩者連接起來(lái)是必需要的。這兩種金屬具有不同的界面能量，需要助焊劑將它們連接起來(lái)。隨著表面積由于熔化而增加，焊料中的能量增加。潤(rùn)濕還可以補(bǔ)償能量的差異。潤(rùn)濕也可以解釋為使用表面張力而不是表面能作為平衡。

當(dāng)焊料熔化并與基板配合時(shí)，它會(huì)溶解其中的一部分，形成溶解速率變化。特別是取決于焊料和基材的組合。焊料溫度的升高也可以改變?nèi)芙馑俾?。?dāng)熔融焊料與基板相互作用時(shí)，它會(huì)產(chǎn)生出金屬間化合物或“IMC”。由于在電互連中較多次數(shù)的使用這些金屬，這些IMC通常可以以錫 – 銅和錫 – 鎳的形式存在。當(dāng)創(chuàng)建IMC時(shí)，可以通過(guò)使用像X射線這樣的電子儀器來(lái)識(shí)別它們。X射線衍射(XRD)和掃描電子能量色散X射線分析(SEM EDAX)是在焊接金屬之后識(shí)別IMC的這種先進(jìn)方法的實(shí)例。

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