關(guān)于SMA接頭焊接的相關(guān)問題整理,求高手支招兒!

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用戶問題描述:

最近設(shè)計(jì)了一款天線,準(zhǔn)備加工實(shí)物,然而此前沒有過類似經(jīng)驗(yàn),所以想在此請教下各位前輩

我的天線用了兩層介質(zhì)板,地板在中間,地板上方是普通的微帶線,下方是耦合饋電的微帶線,利用SMA-KE轉(zhuǎn)接頭和信號源相連,請問我SMA接頭的使用方法正確嗎?

普通微帶饋線連接:

耦合饋電微帶線連接:

示意圖:

微帶線在地板上方時(shí),將SMA四個腿剪短焊接到GND上,內(nèi)芯穿過GND上開的洞與微帶線連接,在此有個小問題,GND上開的洞半徑多少合適?

微帶線在地板下方時(shí),將SMA內(nèi)芯剪短,與下面的微帶線焊接,四個腿與地板連接。

(所有穿過介質(zhì)板的部分,均提前打孔)

我用游標(biāo)卡尺測量了SMA大致的外形參數(shù),然后畫出了大概模型,把該打孔挖槽的地方提前標(biāo)出,這樣好聯(lián)系加工板材,但由于不知道SMA內(nèi)芯填充材料以及SMA內(nèi)部的結(jié)構(gòu)參數(shù),無法得到準(zhǔn)確的仿真結(jié)果(其實(shí)就是很差),所以請各位幫我看看,這種連接方式正確嗎?

網(wǎng)友觀點(diǎn)一

開孔孔徑的大小=>在ground plane上的開孔。(我國字體簡化連帶溝通的語法也直接、簡潔…所以我學(xué)壞了-請見諒 XD )

只要不短路到饋點(diǎn)與ground plane,基本上都不算是錯誤,硬要挑毛病的話? 右側(cè)的SMA應(yīng)該改由上方插入。

網(wǎng)友觀點(diǎn)二

依一般通則: 開孔孔徑的大小==> 與GND的距離? 就是你中心針腳直徑尺寸即可,例如:中心針直徑為1.27mm則孔徑即為3.81mm。

SMA 若無特殊的要求!? 通則就是中心針腳直徑=φ1.27mm、絕緣材料=φ4.0mm、外層金屬材料=φ5.25mm (金屬壁厚=0.625mm)。***絕緣材料一般是Teflon_er=2.102.15、tand=0.0011。

網(wǎng)友觀點(diǎn)三

建議開通孔,這種盲孔你拿去加工的話價(jià)格很高。

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