新型高密度微型連接器設(shè)計(jì)時(shí)有什么挑戰(zhàn)[廠家科普]

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二十一世紀(jì)的中國,移動(dòng)行業(yè)發(fā)展迅速,處理器和內(nèi)存技術(shù)的進(jìn)步已迫使所有電子組件從片狀電容器縮小到連接器和連接的電路中,這樣一來,就讓連接器行業(yè)需要引入新型高密度微型連接器的技術(shù)來應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),那么到底新型高密度微型連接器設(shè)計(jì)時(shí)有什么挑戰(zhàn)呢,下面德索五金電子工防師就來為您詳細(xì)科普一下新型高密度微型連接器設(shè)計(jì)相關(guān)的知識(shí)。

一般情況下,新型高密度微型連接器設(shè)計(jì)時(shí),會(huì)遇到的挑戰(zhàn)主要表現(xiàn)在五個(gè)方面,具體如下:

1、由于串?dāng)_問題,微型連接器緊鄰的高速信號(hào)會(huì)遭受信號(hào)衰減的影響。

2、微型連接器的輸入和輸出線數(shù)量必須增加到I/O面板空間。

3、需要考慮微型連接器組件封裝到較小空間中所產(chǎn)生嚴(yán)重的散熱問題。

4、因?yàn)楦呙芏任⑿瓦B接器的觸點(diǎn)可能更脆弱,這是需要注意的問題。

5、因?yàn)楦呙芏任⑿瓦B接器的觸點(diǎn)較小,其額定電流可能較低。

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